搜索结果
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
Todd Brassard：“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展，因此我们没有花太多时间去担心。相反，我们专注于尽自己的责任，与客户和供应商合作，了 ...查看更多
Calumet致力UHDI市场
Todd Brassard：“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展，因此我们没有花太多时间去担心。相反，我们专注于尽自己的责任，与客户和供应商合作，了 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
